止血効果に優れたダイオードレーザ（半導体レーザ）

止血効果に優れているため、術野の視認性が良く術後の止血処置の時間短縮になります。最大7Wの出力は、切開能力に優れ、余裕ある使用が可能です。

細くランニングコストの良いファイバタイプ

細くフレキシブルなファイバなので、角度・向きが自由自在で、細やかな処置に適しています。
術中のハンドリングが軽やかで、ケーブルやアームなどのわずらわしさはありません。

連続モード、リピートモードにより安全で最適な出力設定

連続モードは、しっかりした切開、手技や速度で調整する場合で利用しやすく、
リピートモードは、熱の蓄積を抑えた処置に利用しやすい設定です。

シンプル操作

立ち上がりも早く、ほとんどの設定がメイン画面で出来るのですぐ使用できます。
良く使う症例を５パターン記憶させることが出来るため面倒な設定の必要はありません。

多くの症例に使用可能で、普段使いしやすいレーザ

切開や切除など外科的な使用だけではなく、口内炎、歯周組織、止血、印象採取時のマージン明確化、インプラント2次オペなど多くの症例に使用が可能です。
電気メスと比べ、深部熱影響が少ないため治癒が早く、金属付近においても使用が可能です。

口内炎

歯肉切除

小帯切除

止血

膿瘍切開

インプラント２次オペ

保険適用医療機器

口腔粘膜処置（1口腔につき） 30点

レーザー照射による治療を行った場合

レーザー機器加算1 ＋50点

歯肉、歯槽部腫瘍手術（エプーリスを含む）軟組織に限局するもの、浮動歯肉切除術（3分の1顎程度、2分の1顎程度）、舌腫瘍摘出術（粘液嚢胞摘出術）、口蓋腫瘍摘出術（口蓋粘膜に限局するもの）、頬・口唇・舌小帯形成術、口唇腫瘍摘出術（粘液嚢胞摘出術）、頬腫瘍摘出術（粘液嚢胞摘出術）、がま腫切開術

レーザー機器加算2 ＋100点

歯肉、歯槽部腫瘍手術（エプーリスを含む）硬組織に及ぶもの、浮動歯肉切除術（全顎）、舌腫瘍摘出術（その他のもの）

レーザー機器加算3 ＋200点

口腔底腫瘍摘出術、口蓋腫瘍摘出術（口蓋骨に及ぶもの）、口蓋混合腫瘍摘出術、口唇腫瘍摘出術（その他のもの）、頬腫瘍摘出術（その他のもの）、頬粘膜腫瘍摘出術、がま腫摘出術、舌下腺腫瘍摘出術

コンパクトなダイオードレーザ（半導体レーザ）

ダイオードレーザは他のレーザと比べコンパクトなため、チェアサイドで使いやすいサイズです。

純国産・設計・製造・メンテナンス

自社設計・製造を行っているので、メンテナンスの継続性も含めて安心して使用出来ます。
万が一故障した場合、代品をお送りして修理対応します。

自社設計・製造

クリーンルーム

認証工場でのメンテナンス

安心のアフターフォロー

専属のアドバイザー契約を結んでいる歯科医師への質問やユーザー向け情報提供、フォローアップセミナーを実施しています。

専属アドバイザー

フォロアップセミナー

製品についてのお問い合わせ

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